iPhone 7 เรือธงรุ่นถัดไป คาดใช้ชิปเซ็ต Apple A10 บนเทคโนโลยี InFO WLP

        iPhone 7 (ไอโฟน 7) อัปเดตข้อมูลล่าสุด : iPhone 7 เรือธงรุ่นถัดไป คาดใช้ชิปเซ็ต Apple A10 บนเทคโนโลยี InFO WLP ที่เร็วกว่า, บางเฉียบกว่า, เย็นกว่า และประหยัดพลังงานมากกว่าเดิม

        หลังจากการวางจำหน่าย iPhone 6s และ iPhone 6s Plus อย่างเป็นทางการในประเทศต่างๆ ก็มีผู้ใช้บางรายทำการทดสอบประสิทธิภาพของตัวเครื่องแล้วพบว่า ชิปเซ็ต Apple A9 ในสมาร์ทโฟนทั้งสองรุ่นมาจากผู้ผลิต 2 บริษัท คือ Samsung และ TSMC ส่งผลให้เกิดการเปรียบเทียบประสิทธิภาพของชิปเซ็ตจากทั้ง 2 บริษัทจนเกิดเป็นกระแสวิพากษ์วิจารณ์กันในช่วงระยะเวลาหนึ่ง

        ล่าสุดมีรายงานว่า Apple อาจตัดสินใจเซ็นสัญญากับบริษัท TSMC ให้เป็นผู้ผลิตชิปเซ็ต Apple A10 รุ่นต่อไปเพียงรายเดียว ด้วยสาเหตุสำคัญอย่างเทคโนโลยี InFO WLP

        ข้อมูลดังกล่าวมาจากเว็บไซต์ Commercial Times สื่อใน ประเทศไต้หวันได้อ้างถึงพนักงานรายหนึ่งในบริษัทผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ให้กับ Apple ที่เป็นผู้เปิดเผยเรื่องดังกล่าวโดยมีข้อมูลว่า Apple อาจตัดสินใจเซ็นสัญญาให้บริษัท TSMC เป็นผู้ผลิตชิปเซ็ต Apple A10 รุ่นถัดไปเพียงรายเดียว

        ทั้งนี้อาจเป็นเพราะต้องการตัดปัญหาการเปรียบเทียบชิปเซ็ต (Chipgate) ที่เกิดขึ้นในผลิตภัณฑ์รุ่นล่าสุด แต่ส่วนที่สำคัญที่สุดก็คือเทคโนโลยีที่บริษัท TSMC เสนอกับ Apple ให้ใช้งานในกระบวนการผลิตชิปเซ็ต Apple A10 นั่นก็คือ เทคโนโลยี Integrated Fan-Out Wafer-Level Packaging (InFO WLP)
 

        เทคโนโลยีดังกล่าวจะช่วยให้สมาร์ทโฟนในอนาคตมีความบางมากยิ่งขึ้น ด้วยการติดตั้งหน่วยประมวลผลต่างๆ ลงบนแผงวงจร (Main Circuit) ได้โดยตรง คล้ายกับการฝังชิปให้เป็นหนึ่งเดียวกับแผงวงจร นอกจากนี้ยังมีส่วนช่วยในการเพิ่มประสิทธิภาพของการประมวลผล, การควบคุมอุณหภูมิ และการประหยัดพลังงานให้มากยิ่งขึ้น และที่สำคัญก็คือ เทคโนโลยี InFO WLP แบบใหม่นี้มีค่าใช้จ่ายในการผลิตน้อยกว่าเทคโนโลยีแบบเก่าอย่าง 3D IC เป็นอย่างมาก
 

        หากเรื่องดังกล่าวเป็นความจริงเท่ากับว่า การผลิตหน่วยประมวลผลในสมาร์ทโฟนจะมีการพัฒนาให้ก้าวหน้ามากยิ่งขึ้นด้วย เทคโนโลยีใหม่ๆ เช่นนี้และถ้าหาก Apple ตัดสินใจใช้เทคโนโลยีนี้กับชิปเซ็ต Apple A10 ที่เตรียมใช้งานบน iPhone 7 รุ่นถัดไปจริงๆ

        เมื่อถึงช่วงวางจำหน่ายในปี 2016 ต้องมีผู้ใช้ทำการแกะตัวเครื่อง (Teardown) เพื่อพิสูจน์แผงวงจรนี้อย่างแน่นอน ต้องติดตามกันต่อไปว่า Apple จะตัดสินใจอย่างไร

 

ที่มา : macrumors, commercialtimes, eetimes